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| 烧结炉 |
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一、应用领域：贵金属厚膜烧制、低温共烧陶瓷（LTCC）、混合集成电路、银浆料烧结、玻璃薄膜退火的研究、其他高温空气气氛应用
二、特点
1.精确的空气导入
2.加热元件控制提高温度均匀性
3.可靠的传送系统适应广泛的装载配置
4.HMI具有内置分析、数据和事件日志
5.可定制以满足特定的处理要求
三、产品技术
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规格
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典型参数
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备注
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温度使用范围 (℃)
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200-1050
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网带宽度(mm)
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150-1000
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注1
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带速范围(mm/min)
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25-200
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温度均匀度(℃)
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±2 - 5
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注2
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控制温区
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4-13
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冷却方式
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空气对流/强制风冷/水冷
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注1：典型网带宽度为150/300/500/635/1000；
注2：依据不同控制方式可以达到不同标准；
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